美国对中国的芯片制裁越来越严重，中国政府大力推动国内半导体发展。半导体工厂要实现自动化生产和管理，必须采用MES系统，同时符合半导体规范以及国际标准。

SEMI（国际半导体产业协会）制定半导体的标准规范，其中包含SECS/GEM、GEM300、Interface-A等标准协议，指定设备和工厂之间的信息交互以及控制等规范。

 中国半导体产业的蓬勃发展，GEM300标准在半导体行业中的重要性越来越显著。GEM300作为SEMI标准中的一项，是应用于12寸晶圆半导体制造工艺所需的标准规范。这一标准对于投入到300mm晶圆半导体制造工序中的设备来说，是必要的标准化规范。

半导体协议分为SECS/GEM、GEM300。

SECS/GEM也称为GEM200，协议包含

E4 SECS I，E37 HSMS ，E5 SECS II，E30 GEM

GEM300（300mm）：复杂和应用更高级的场景

E40 （PROCESSING MANAGEMENT），E84 （ENHANCED CARRIER HANDOFF PARALLEL I/O INTERFACE），E87 （CARRIER MANAGEMENT (CMS)），E90（SUBSTRATE TRACKING），E94（ConTROL JOB MANAGEMENT），E116（EQUIPMENT PERFORMANCE TRACKING），E157（MODULE PROCESS TRACKING）

GEM300用途是对Load Port和Job的管理居多。

涉及的消息集包含S3Fx、S14Fx、S16Fx

国内实施成熟GEM300的公司也寥寥无几，金南瓜科技是目前遥遥领先的提供商。

    半导体制造工序中，300mm晶圆产能的比例逐步增多，需要支持GEM300标准的设备和全自动化生产要求也越来越多。在半导体设备制造行中，增加支持SECS/GEM300标准困难性比较高。GEM300的要求与现有SECS/GEM标准功能相比，场景支持的复杂性较高。

    作为国产遥遥领先的GEM300，金南瓜的Gem300备受瞩目。该产品在基于GEM标准的基本功能金南瓜SECS/GEM基础上，增加了对300mm制程场景的支持。它可以完美支持SEMI E30、E39、E40、E87、E90、E94等多项标准，可协助制造商轻松创建和管理Carrier、Substrate、Control Job、Process Job等对象。在支持SECS/GEM的基础上直接扩展GEM300功能。